今年两会政府工作报告提到加快建设现代化产业体系。其中围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关，另外也提及加快传统产业和中小企业数字化转型，着力提升高端化、智能化、绿色化水平。
在数字经济发展和绿色发展方面，联想其实已经做出众多成熟案例，探索出适合国内产业数字化发展的模式路径。其中联宝工厂就是国内制造业深化绿色发展和数字化转型的重要案例。
众所周知，电子产品制造业实现双碳目标的关键一环就是解决高热量、高能耗、高二氧化碳排放量的“三高”问题，其中，仅焊接这个环节所占的能耗比就几乎达到整个生产过程的80%左右。因此，对于电子行业来说，通过改进生产工艺降低能耗，是必然选择。
机身扭曲测试验证成品可靠性
联想也在全方位探索，并在PC主板、散热、结构、机箱、电源、器件、SMT、组装、包装、低碳模式、数据管理、软件等诸多领域共同发力，并从制造源头引入低温锡膏焊接工艺，着力解决三高问题，将绿色低碳覆盖到PC设备全生命周期。
工程师会对主板进行包括外观、电气、全功能测试等全方位细致检测
联想旗下生产研发基地联宝科技，就是行业里率先承担起新型低温锡膏焊接工艺实际验证的企业，联宝科技早在2017年底就率先部署了多条SMT生产线来实施低温锡膏焊接工艺，直接减少碳排放量最高约35%。
联想的低温锡膏焊接工艺，有着成熟安全的技术优势。联想联宝工厂拥有国内为数不多的通过CNAS认证的实验室。
因此其测试标准、测试数据除了本身就高出国家和国际标准之外，在国际上也会与其他实验室达成互认，在这样严苛的测试标准下，低温锡膏能够经受住考验，成功走出实验室，并已经在超过4500万台设备上应用达到近6年时间，其可靠性不言而喻。
仅在2021/22财年，联想就出货1420万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万，成功减少1万吨二氧化碳排放，可以说成绩显著。
低温锡膏焊接工艺在业界的安全性和可靠性有目共睹。此外，新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。
尽管，近期一些假大V拿着同类产品做比较，看似证据充分，其实是对产品缺乏必要的认知。事实上，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80℃左右，即便达到电脑主板设计的理论高值105℃，距离低温锡膏的熔点138℃还很远，完全不会因温度导致脱焊问题的发生，此外联想还增加点胶工艺进一步提升了可靠性。
真正关注低温锡膏焊接工艺的技术党，在认真研究这项工艺的技术标准、产品细节和实用前景之后，不难看出某大V晒出的锡膏，跟联想产线上用的锡膏完全两回事，用户要多了解国家减碳方针，理性分辨，以免被误导。
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