金立即将发布ELIFE S7 或成全球最薄智能手机!

二月份已经进入月末，三月份马上到来，当然，人们期盼的2015年世界移动通信大会（MWC2015）也马上就要到来了。今年的世界移动通信大会将于3月2日至3月5日在西班牙巴塞罗那召开。

可以说人们对本次大会非常期待，除了之前频繁曝光的三星GALAXY S6，HTC One M9 等等热门旗舰机会在本届MWC大会上发布并展示，国产手机金立要在本届大会上带来最新产品—金立ELIFE S7。据悉，ELIFE S7拥有超薄的机身，有望打破由自己保持的“全球最薄智能手机”吉尼斯世界记录。

事实上，春节之前，金立集团总裁卢伟冰先生就在微博上正式放出了邀请函，金立手机将在3月2日(MWC2015期间)于西班牙巴塞罗那举办新品发布会，并且在文字部分还写着“the new ELIFE S will debut to show what is realy SLIM”，再结合此前的各种新闻曝光，基本可以确定金立ELIFE S7将会在该发布会上正式与我们见面。

众所周知，金立ELIFE S5.1厚度仅为5.15毫米，并因此而获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”的称号，那么作为继任者的ELIFE S7是否会再创吉尼斯世界记录，这个暂时不得而知，不过随着本届MWC大会的临近，答案也会慢慢揭晓。